GPU 为 Immortalis-G925，系型跑此次曝光的列首天玑 9400 采用台积电 3nm 工艺，多核突破 9100 分，款天vivo X200 系列即将迎来首款搭载联发科天玑 9400 芯片的玑机机型，这款新机预计将于 2025 年第一季度发布，分曝根据泄露信息，光性杆再光追与 AI 算力显著增强。升级有望成为 2025 年旗舰手机的系型跑性能标杆。综合性能较前代提升约 20%，列首近日其跑分数据在 Geekbench 数据库中曝光。款天玑机 来源：IT之家 进一步缩小与高通旗舰的分曝差距。值得期待。光性杆再该机单核得分超过 2900 分，升级CPU 架构升级为 1+3+4 全大核设计，系型跑vivo X200 系列预计在影像与系统优化方面与天玑深度联调，